5G时代新型散热方式发展趋势
设备轻超薄化、智能化和多功能化增加散热需求。
导热材料是一种针对设备的热传导要求而设计的新型工业材料，它们对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。对电子设备而言，其可靠性越高，无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。随着消费电子领域的不断发展，电子设备产品逐渐呈现出两方面发展趋势：一是单一设备上集成的功能逐渐增加并且复杂程度更高；二是产品本身的体积更加追求轻薄化的趋势。这两方面变化都对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。
均热板是未来解决手机散热问题的新型方式。VC（Vapor Chambers）即平面热管，也叫均温板或者均热板，随着芯片功率密度的不断提升，均热板已经广泛应用在 CPU、NP、ASIC 等大功耗器件的散热上。均温板优于热管或金属基板散热器。均温板比金属或热管均温效果更好。可以使表面温度更均匀。此外，均温板传热速度快、启动温度底、均温性能好并且使用寿命长。
VIVO APEX 2019 在高导铝合金支架和多层石墨散热的基础上加入了大尺寸液冷均热板技术，以达到高效散热的目的。而华硕 ROG 推出的 ROG 游戏手机 2 代中采用了大面积 3D 真空腔均温板加上铜铝导热片，以确保手机热量能够快速有效的扩散。
5G 有望带动手机散热回温，同时 AU 使用大量 GPU，也将带动散热应用同步增长，伴随着 2020 年 5G 即将商用，均热板预期会成为市场主力产品。
散热市场规模随着消费电子、新能源汽车、通信网络建设等市场快速增长。
目前，已有多家手机厂商跟进 5G 步伐，发布了 5G 手机时间计划。
整个智能手机行业呈现以下发展趋势：
1）更高的频率和性能，四核、八核将成为主流；
2）更大更清晰的屏幕，2K/4K 都将出现在手机屏幕上；
3）柔性屏，可弯曲；
4）更多内置无线设备，如 NFC、低频蓝牙、无线充电等。
中低端手机配置也不断提升，加大了对散热要求，我们预计未来散热市场随着 5G 智能手机的普及应用比例将进一步提升。
本文标题：5G时代新型散热方式发展趋势
本文链接：https://www.blueocean-china.net/faq1/295.html [版权声明]除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
