电脑散热：风冷、水冷、液冷哪种更好？

散热有两个问题，一个是导热一个是散热，把这两问题都解决了，散热效果自然就好了。

电脑散热常见的有3种，分别是风冷、水冷、液冷，这3种分别可以称为一代、二代、三代，每一代散热效果都是递进式的，都会比上一代有较明显的散热效果提升。

一、风冷散热

早期的是铝块/铝片风冷，后来是铝块+铜柱风冷，现在风冷散热流行的是热管+铝片风冷。

铝块/铝片风冷：把大铝块压在芯片表面，然后芯片直接把热量传给铝块，然后风扇带动铝块鳍片周围的空气流动，这个散热效果是目前最差的。

铝块+铜柱风冷：相对于纯铝块，增加了一个导热铜柱，把散热器压在芯片上后，芯片会先将热量传递给铜柱，然后铜柱把热量传递给铝块，这种风冷足以控制绝大多数的i5和i3了，但是仍不推荐使用，散热效果依旧不可观。

热管+铝片风冷：这种散热器利用热管将芯片的热量吸收，然后通过热管导出后传递给铝制散热鳍片，然后再借助风扇吹铝片散热。目前最流行的风冷散热器也是性价比最高的。

二、水冷散热

两种结构都有在用，一种是一体式水冷，另一种是分体式水冷，一体式水冷是目前用的比较多的水冷，从名字上看就知道这种水冷属于一体式不可拆分的。

分体式水冷是目前散热能力最强的也是最贵的，分体水冷主要就两种，一个是硬管一个是软管，主要区别就是水管的材质不一样。

分体水冷相对于一体式水冷最大的优势是有着自己的独立水泵，独立冷头，独立水路和水管，独立的冷排，还有独立水箱。

三、液冷散热

这种散热方式早些年是出现在服务器上的，目前新造的数据中心已经有使用这种方式散热了，相较于风冷和水冷，液冷的散热效率更高，技术难度也更大。

液冷散热目前应该是比较贵的散热方式了，不管是把硬件浸泡在特殊液体里，还是硬件部分构造要改动，从组装成本到使用成本都是相对较高的。

这种散热方式属于第三代散热，估计未来才会真正普及，目前最常用的是风冷散热，DIY发烧友等才会去使用水冷散热，使用液冷散热的寥寥无几。

本文标题：电脑散热：风冷、水冷、液冷哪种更好？

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