近日,兰洋研发团队根据实际芯片散热需求,采用传统铜金属材料和创新的微流道技术,在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破,并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产,将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。